“Seri Dimensity kami merupakan ujung dari investasi MediaTek dalam 5G dan memposisikan kami sebagai pemimpin yang mendorong pengembangan dan inovasi 5G. Teknologi 5G kami berpacu dengan siapa saja di industri ini,” kata President MediaTek Joe Chen dalam pernyataan tertulis yang diterima di Jakarta, Selasa.
“Dimensity kami pilih sebagai nama untuk menunjukkan bagaimana solusi-solusi 5G kami mendorong gelombang-gelombang baru inovasi dan pengalaman, seperti dimensi ke lima di dalam dongeng,” lanjut dia.
Dimensity 1000 merupakan SoC mobile 5G MediaTek pertama dalam keluarga chipset 5G, dengan solusi gabungan chip 5G tunggal dan modem 5G terintegrasi di dalam sebuah chip 7nm.
SoC 5G Dimensity 1000 mendukung dua agregasi carrier 5G (2CC CA) dan menawarkan throughput tercepat di dunia dengan 4,7Gbps downlink dan 2,5Gbps uplink di jaringan sub-6GHz.
Chipset ini dirancang untuk mendukung jaringan sub-6GHz stand alone dan non-stand alone (SA/NSA), dan memiliki dukungan multi-mode untuk semua generasi konektivitas selular mulai dari 2G hingga 5G.
Chipset ini juga mengintegrasikan standar-standar termutakhir Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1+ untuk konektivitas nirkabel lokal tercepat dan paling efisien, menawarkan throughput lebih dari 1Gbps untuk downlink dan uplink.
Dimensity 1000 menggabungkan empat inti Arm Cortex-A77 yang beroperasi hingga 2,6GHz dengan empat inti Arm Cortex-A55 irit-daya yang beroperasi hingga 2GHz.
Desain ini disebut menghasilkan keseimbangan optimal antara kinerja tinggi dan irit daya.
Chipset ini juga diklaim yang pertama di dunia yang menggunakan GPU Arm Mali-G77 untuk streaming dan permainan gim lancar di kecepatan 5G.
MediaTek Dimensity 1000 juga dilengkapi dengan AI Processing Unit (APU) terbaru dari MediaTek – APU 3.0 – dengan lebih dari dua kali kinerja APU generasi sebelumnya. APU ini menghasilkan dorongan kinerja signifikan sebesar 4,5 TOPS.
Perangkat-perangkat pertama yang menggunakan Dimensity akan mulai hadir di pasar di kuartal pertama tahun 2020.
Artikel ini dikutip dari Antaranews.com
